“要为半导体供应链的割裂做好准备”美国对大陆发起半导体大战，目前仍无停火迹象。美国上市半导体供应商达尔科技（Diodes）董事长、总裁兼执行长卢克修日前接受日媒访问时表示，美中关系持续紧绷之际，企业未来必...
将光集成到硅芯片，有新思路众所周知，摩尔定律即将走到尽头。随着越来越多的晶体管被封装到每个硅芯片上，我们不能再期望处理器能力每两年翻一番。这对传统 IT 来说很不方便，传统 IT 一直依赖摩尔定律的持续红...
低功耗AI芯片的明争暗斗随着物联网和下一代智能设备的普及，低功耗电子设备和芯片正在越来越多地进入千家万户，低功耗设计也在变得越来越重要。物联网和智能设备一方面对于设备尺寸有限制，另一方面对于成本也有...
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究所MarioKrenn教授合作...
AI训练芯片市场，只有一个赢家 人工智能芯片有两个功能。AI 构建者首先获取大量（或真正庞大的）数据集并运行复杂的软件来寻找该数据中的模式。这些模式被表示为模型，因此我们有芯片来“训练”系统生成...
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛...
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