车规级芯片国产化之路如何破局?2020年爆发的汽车芯片危机仍在2022年上演,车规级芯片产能紧缺,芯片价格上涨,供货周期延长…汽车市场遭受冲击。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,受芯片短缺、俄...
资本蜂拥的碳化硅衬底市场,各大项目进展如何?碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表,近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中,碳化硅衬底虽然技术制程非常复杂,但其对碳化硅晶圆的产能有着至关重...
各路真芯英雄10月5-7日汇聚上海相约SEMICON/FPD China (Special Edition) 当前集成电路产业供应链重整布局正在加速进行,为了配合大半导体产业在中国持续高速发展,响应政府复工复产号召,顺应业界及...
晶圆需求持续成长,联电扩增海外产能 近日,联电在股东会上公布了其2021年的资本支出,达到了80亿美元。目前,联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外,联电将投资50亿美元在新...
硅的替代者,新型半导体取得突破为了实现电影中经常看到的人工智能系统和自动驾驶系统,在日常生活中,作为计算机大脑的处理器必须能够处理更多的数据。然而,作为计算机处理器的重要组成部分的基于硅的逻辑器件...
半导体产业未来3至5年将迎强势发展 提升芯片生产制造核心竞争力“在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下,功率半导体行业愈发火热,半导体在新兴领域的应用呈现出前所未有的空间与市场前景。可以预期,未来3-5年将...
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