消息称三星计划7月份组建芯片研发新团队 目标超越苹果芯片 据国外媒体报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品。...
苏州高新区总投资337亿元重大项目签约 中科地星创新技术研究所落地 近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，集成电路重点项目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目签约，总投资约337亿元。“苏州高新区发...
中国大陆未来五年建25座12吋晶圆厂全球芯片市场持续扩大，第一大市场中国正持续增加产能。有机构预测，中国未来五年（2022年～2026年）还将新增25座12吋晶圆厂。到了2026年，中国12吋晶圆厂总月产能将超过276.3万...
小米5年投资超100家半导体企业，雷军造“芯”追苹果｜硅基世界小米集团创始人、董事长兼CEO 雷军自2018年起，华为遭遇美国三轮出口管制和经济制裁，海思麒麟芯片被美国“卡住了脖子”，华为手机等消费电子业务发展受...
西班牙将投资超122亿欧元发展微芯片产业 路透社5月24日消息，西班牙经济部长卡尔维诺（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批准一项计划，到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元（约合1...
徐州致能半导体氮化镓及共封装器件研发生产项目预计11月投产集微网消息，据徐州日报报道，致能半导体氮化镓及共封装器件研发生产项目正在进行研发试验片的试生产。当前130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态...
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