越来越热的SiP

越来越热的SiP如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服...

【趣科普】半导体芯片生产全过程！

半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资 来源：全球半导体观察    2022-03-29 近日，半导体真空腔体零部件制造厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投。3月28日，半导体真...

工信部：2021年芯片产量增长33.3%，汽车芯片供应形势持续转好

工信部：2021年芯片产量增长33.3%，汽车芯片供应形势持续转好 2021年，我国芯片产量增长了33.3%，产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品...

SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高

SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高 产业驱动产能升级，全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab...

差点打败晶体管的一种放大器

差点打败晶体管的一种放大器来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。在第二次世界大战期间，德国军方开发了一些在当时看来是非常复杂的技术，包括用来对伦敦造成破坏的V-2 火箭。然而，V-2 ...