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中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能 ...
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商 来源：全球半导体观察 原作者：刘静 &...
月产能1200亿颗，总投资50亿元的MLCC产业项目签约湖南来源：全球半导体观察 &...
晶湛半导体成功突破12英寸硅基氮化镓HEMT外延技术来源：大半导体产业网 2021年9月23日，由芜湖市人民政府和SEMI中...
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