国投创业投资企业光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案来源：国投创业 国投创业两家投资企业——高速模拟芯片厂商光梓科技和国产激光器厂商源杰半导...
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杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区来源：太仓高新区发布 9月15日，杰慕林半导体芯片项目顺利落户高新区。市委常委、高新区党工委书记何永林，高新区党工...
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州来源：全球半导体观察整理 据苏州工业园区发布消息，9月16日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科...
总投资10亿元！安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产来源：全球半导体观察整理 据铜陵发布消息，9月17日下午，在安徽省铜陵市义安经开区内，安徽富乐德长...
TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级来源：全球半导体观察整理 9月16日，据苏州工业园区发布，TOWA半导体设备（苏州）有限公司（...
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