预计年产值20亿 合肥得壹科技庐江项目正式开工”微聚庐江“消息，7月21日，合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目开工仪式在庐江高新区举行。据介绍，合肥得壹科...
浙江大和半导体产业园二期投产、三期开工7月21日上午，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基暨二期竣工投产仪式举行，进一步吹响常山“工业强县、产业兴县”的发展号角，为常山工业经济稳进提质注入强劲动能。“我...
清华校友苏州集成电路创新基地揭牌“苏州高新区发布”消息，7月19日，第七届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛颁奖典礼暨高峰论坛在苏州高新区举行，清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地，清华大学集成...
消息称三星电子拟扩大半导体封装产能IT之家 7 月 24 日消息，半导体材料是一种导电能力介于导体和绝缘体之间、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，例如硼、金刚石、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等，或者 SiC...
消息称三星电子拟扩大半导体封装产能，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也...
爱立信完成对Vonage的收购自2022年7月21日起，Vonage成为爱立信的全资子公司。随着Vonage的加入，爱立信将创造一个易于采用APIs的市场；这将推动下一波数字化进程爱立信将通过向现有客户提供Vonage统一通信即服务...
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