消息称三星电子拟扩大半导体封装产能三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有...
华人科学家发现迄今为止“最佳半导体材料”IT之家 7 月 24 日消息，半导体材料是一种导电能力介于导体和绝缘体之间、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，例如硼、金刚石、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等，或者...
安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工“中关村融信金融信息化产业联盟”消息，7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工。“义柏晶圆与半导体...
西部数据与铠侠将获日本政府补贴 以扩大存储芯片供应日本政府周二表示，西部数据(WDC.US)以及从东芝(Toshiba)分拆出来的铠侠(Kioxia Holdings)将从日本政府获得价值约6.8亿美元的补贴，用以提高存储芯片的生产规...
韩国拟将半导体专利审查时间缩短至两个半月央视财经消息，据韩国国际广播电台25日报道，韩国专利厅24日表示，为支持国内半导体产业，将对半导体相关专利实施优先审查，为涉及核心专利的申请提供全方位支持。由此...
超芯星6英寸碳化硅衬底打破国际垄断，进入美国高端市场近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。超芯星由海归博士创立，拥有20多年碳化硅技术积累和产业化...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
