晶圆厂不降价，芯片公司备受煎熬虽然全球半导体市况冷飕飕，但台系晶圆代工业者对于价格还是抱持坚定态度，龙头大厂台积电的涨价动作也几乎确定没有要调整，这使得IC设计业者被上下游夹杀的夹心饼干现状迟迟无法...
“芯荒”缓解！9月芯片交期大幅缩短据彭博社报道，9 月份芯片交付时间缩短了 4 天，是多年来的最大降幅，这表明芯片供应正在缓解。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，9月芯片交期平均为 26.3 周，相比之下...
电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑...
助力突破“卡脖子”技术难题 中国人寿19.9亿入股中电有限引战项目近日，中国人寿集团旗下资产公司发起设立的“中国人寿-电子混改1号股权投资计划”顺利完成募集发行，19.9亿元增资中国电子信息产业集团有限公司核心主...
深圳大学 深圳清华大学研究院 力合科创三方签约共建“智能传感国际研究院”10月18日，深圳大学、深圳清华大学研究院、力合科创在深圳清华大学研究院签署了《共建智能传感国际研究院框架合作协议》，并举行智能传感...
2025年EUV光刻胶市场规模预计超过2亿美元（中国电子报 张心怡）电子材料咨询机构TECHCET近期研报（以下简称研报）显示，随着高端芯片所需的先进制程工艺加速引入EUV，金属氧化物、干沉积、多触发等EUV光刻胶的市...
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