贺利氏信越石英半导体项目落地沈阳经开区10月15日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行，项目总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于...
南沙科创中心芯新产业园项目奠基近日， 由南沙开发建设集团属下置业公司负责开发的南沙科创中心芯新产业园项目奠基。南沙科创中心芯新产业园项目总计容建筑面积约22万平方米，项目总投资超18亿元。该项目通过对半...
瑞萨电子完成对Steradian的收购2022 年10月17日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private L...
SiC产能大爆发：从12.5万片到400万片电动汽车的增长正在推动对下一代功率半导体的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半导体。这激发了碳化硅芯片制造商的兴趣，例如安森美半导体和Wolfspeed 。与传统的硅基半导体相...
总规模10亿元“成电邦基金”成立 助力电子科大校友企业发展10月12日，电子科技大学第七届青城问道暨“成电邦基金”发布仪式在成都举行。青城问道是电子科技大学创投联盟旗下三大品牌活动之一，每年在成都举行，并以风...
三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，该技术是上周由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种...
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