士兰微拟募资65亿元用于半导体产线建设10月14日晚，士兰微公告，公司拟通过非公开发行 A 股股票的方式募集资金。募集资金总额不超过 650,000.00 万元（含本数），拟投入以下项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目...
把碳化硅衬底推向国际，三安光电在行动！近日，三安光电在互动平台表示，公司全资子公司湖南三安的碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，已获得客户的验证通过并实现销售。据悉，湖南三安主要从事碳化硅、硅基氮...
中国半导体行业协会对美国商务部两项新的出口管制规定的声明2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会对此发表声明如下：2022年10月7日，美国商务部以维护国...
导体市场冲高回落，IDM模式赋能三代半一枝独秀导语9月，消费类需求缩减，砍单频繁，部分IC设计公司甚至削减了晶圆代工订单量或下调产能，但欧美模拟芯片IDM（垂直整合制造）同步企业德州仪器、NXP、ST、ADI均表示...
上海、南京再发利好，事关第三代半导体近日，上海、南京先后发布利好政策。上海：到2030年未来产业产值达到5000亿元左右近日，上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》。方...
三星拟将2023年MPW生产次数提升20%三星电子代工厂拟将MPW（多项目晶圆）生产次数提升20%，共计29次，其中12英寸晶圆项目运行17次，8英寸晶圆运行12次。《科创板日报》12日讯，三星电子代工厂拟将MPW（多项目晶圆...
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