瑞萨电子完成对Steradian的收购2022 年10月17日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private L...
SiC产能大爆发：从12.5万片到400万片电动汽车的增长正在推动对下一代功率半导体的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半导体。这激发了碳化硅芯片制造商的兴趣，例如安森美半导体和Wolfspeed 。与传统的硅基半导体相...
总规模10亿元“成电邦基金”成立 助力电子科大校友企业发展10月12日，电子科技大学第七届青城问道暨“成电邦基金”发布仪式在成都举行。青城问道是电子科技大学创投联盟旗下三大品牌活动之一，每年在成都举行，并以风...
三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，该技术是上周由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种...
IBM宣布把红帽存储纳入IBM存储业务部门【TechWeb】10月13日消息，IBM宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入 IBM 存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。通过此举，IBM...
机构：上半年全球半导体封测前十大厂商营收约175亿美元据CINNO Research最新报告显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元(约1254.75亿元人民币)，同比增16.7%。CINNO Research表示，...
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