第三代半导体产业链解析：碳化硅东风在即，产业链爆发拐点将至转载微信公众号：半导体产业研究院声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com
重磅！2022年中国半导体设备行业政策汇总及解读（全）政策助推半导体设备国产化进程1、中国半导体设备政策发展历程政策扶持对于半导体设备行业发展推进的意义重大：" 十二五 " 成为我国半导体设备业的...
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？ 半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si（硅）功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化...
第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛移师苏州，开启新征程一年一度的行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）正式移师...
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮！ 半导体作为众多高新产业的关键核心材料，近年来成为市场聚焦的新赛道。据不完全统计，2022年上半年中国半导体行业共有180余起投融资事件，其中第三代半导体作...
世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件2022年9月26日，世纪金光推出新款SiC 功率器件——第二代1200V 80mΩ SiC MOSFET的器件CGE2M120080，该系列具有更低导通电阻，高开关速度，低开关损耗等特性，主要用于开关电...
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