国家第三代半导体技术创新中心召开 第一届理事会第一次会议9月23日，国家第三代半导体技术创新中心（以下简称国创中心）在京召开第一届理事会第一次会议，标志着国创中心正式迈入实际运行阶段。科技部有关领导，...
总投资75亿美元，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工集微网消息，据天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。据悉，该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线...
青岛中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动工青岛中微创芯负责的高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目在经过紧张、周密的准备和部署下，于9月26日正式动土施工，建设工作有条不紊进行中...
此芯科技与联想集团深化战略合作今年3月，此芯科技与联想集团签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协议，涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、...
宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目证券时报e公司讯，宏微科技9月26日晚间公告，公司拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车...
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比...
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