菲利华：拟定增募资不超3亿元 扩产半导体用石英玻璃材料菲利华9月29日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。声明：...
山东大学陶绪堂教授团队成功研制高质量4英寸氧化镓晶体近日，山东大学陶绪堂教授团队使用导模法(EFG)成功制备了外形完整的4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并对其性能进行了分析。劳厄测试衍射斑点清晰、对称...
国家第三代半导体技术创新中心召开 第一届理事会第一次会议9月23日，国家第三代半导体技术创新中心（以下简称国创中心）在京召开第一届理事会第一次会议，标志着国创中心正式迈入实际运行阶段。科技部有关领导，...
总投资75亿美元，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工集微网消息，据天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。据悉，该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线...
青岛中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动工青岛中微创芯负责的高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目在经过紧张、周密的准备和部署下，于9月26日正式动土施工，建设工作有条不紊进行中...
此芯科技与联想集团深化战略合作今年3月，此芯科技与联想集团签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协议，涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、...
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