芯运智能半导体工厂AMHS系统下线据无锡新传媒消息，9月18日，无锡芯运智能科技有限公司（以下简称“芯运智能”）自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统（AMHS）“首台套”，在惠山经开区率先下线，实现当年签约当年投...
苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。据悉，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目是由北京赛微电子股份有限公司联合深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体...
上海临港新片区管委会领导调研集成电路产业发展情况9月19日，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山调研集成电路产业发展情况，先后前往上海芯谦集成电路有限公司、格科半导体（上海）有限公司、上海...
央视财经：碳化硅产业规模将高达数千亿元人民币近日，央视财经频道报道了国产碳化硅产业的一些情况，并采访了中国电科五十五所、山西烁科晶体有限公司、国家第三代半导体技术创新中心等单位及负责人，接下来我们...
我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构9月14日，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极...
印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂《科创板日报》18日讯，继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal透露，公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。Agarwal表示...
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