TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院在滨海新区揭牌成立津滨网讯（记者 牛婧文）9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产暨天津先进半导体材料研究院揭牌仪式在天津滨海高新...
我国在下一代光电芯片制造领域取得重大突破14日夜，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极...
复旦科技园集成电路融创中心成立9月17日，复旦科技园集成电路融创中心（简称“复创芯”）成立仪式在复旦大学国家大学科技园成功举行。中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩寄语道：“现在芯片产业发展迅速...
鑫信腾研发和制造总部项目奠基“吴江开发区”消息，9月13日，鑫信腾研发和制造总部项目奠基仪式在苏州吴江开发区举行。据介绍，该项目将建设一站式自动化测试设备，提供消费电子、汽车电子、新能源、半导体等领域的...
消息称苹果计划iPhone 15使用台积电3nm芯片苹果已经正式发布了iPhone 14系列新机，这次只有Pro版用上了全新的A16芯片，标准版依然是A15。不过从目前曝光的跑分信息来看，继续采用4nm工艺的A16也开始了挤牙膏，整...
Arm为云和数据中心推出新的芯片设计美国当地时间9月14日，路透社报道称，英国芯片技术公司Arm周三推出了名为Neoverse V2的下一代数据中心芯片技术，以满足来自5G和联网设备数据中心的爆炸性增长。Arm推出基础IP后...
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