宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目证券时报e公司讯，宏微科技9月26日晚间公告，公司拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车...
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比...
格科微获35亿元贷款 将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目格科微近日公告，公司子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发...
软银考虑让Arm与三星达成战略合作新浪科技讯 北京时间9月22日早间消息，据报道，日本软银集团表示，该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。 本周三，软银集团首席执行官...
甬粤芯半导体项目落户宁波市江北区“江北投创发布”消息， 近日，甬粤芯微电子第三代半导体项目最终实现项目顺利注册，落户宁波市江北区。据介绍，宁波市甬粤芯微电子科技有限公司主要从事第三代化合物半导体芯片和...
晶方科技半导体科创产业园开工“苏州工业园区发布”消息，9月21日，晶方科技半导体科创产业园开工。晶方科技半导体科创产业园项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
